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半导体高纯真空密封：国产化的"洁净"门槛

九月 28, 2026

半导体高纯真空工况下，密封要过的不是压力关，而是洁净关。颗粒脱落、材料释气、金属离子迁移三项指标，决定了密封能不能进晶圆厂。国产化能不能跨过这道门槛，看材料选配与清洗工艺是否足够干净。更多>

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